COB封裝工藝的詳解

COB的封裝工藝

上一篇我們講了COB的焊接方法，接下來我們就來講一講關于COB的封裝工藝。
 
第一步：擴晶。 采用擴張機將廠商所提供的整張LED晶片薄膜均勻的擴張，使附著在薄膜表面上的緊密排列的LED晶粒拉開，利于刺晶。
 
第二步：背膠。 將已經擴好晶的擴晶環放在已經刮好銀漿層的背膠機面上，點上銀漿。適用于散裝的LED芯片。采用點膠機將其適量的銀漿點在PCB的印刷線路板上。
 
第三步：將準備好銀漿的擴晶環放入刺晶架之中，然后由操作人員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺到PCB的印刷線路板上面。
 
第四步：將已經刺好晶的PCB印刷線路板放到熱循環的烘箱中恒溫靜置一段時間，等待銀漿在固化后取出(不可久放，不然LED的芯片鍍層會被烤黃，即：氧化，會給邦定造成困難)。如果有LED的芯片邦定，則需要做以上的幾個步驟；如果說只有IC芯片邦定，則可以取消以上步驟。
 
第五步：粘芯片。 用點膠機在PCB印刷線路板上的IC位置點上適量的紅膠(或者黑膠)，再使用防靜電設備(真空吸筆)將IC裸片正確的放置在紅膠或者黑膠上。
 
第六步：烘干。 將已經粘好裸片的放入到熱循環烘箱之中，放在大平面加熱板上面恒溫靜置一段時間，也可以讓它自然的固化(時間比較長)。
 
第七步：邦定(即：打線)。 采用鋁絲的焊線機將晶片(LED晶粒或者IC芯片)與PCB板上面相對應的焊盤鋁絲來進行橋接，即：COB上的內引線焊接。
 
第八步：前測。 使用專用的檢測工具(按照不同用途的COB會有不同的檢測設備，最簡單的就是高精密度的穩壓電源)檢測COB，將不合格的一些板子重新返修。
 
第九步：點膠。 采用點膠機將已經調配好的AB膠適量的點到已經邦定好的LED晶粒上面，IC則使用黑膠來封裝，然后再根據客戶要求進行外觀的封裝。
 
第十步：固化。 將已經封好膠的PCB印刷線路板放入到熱循環的烘箱中恒溫靜置，根據要求可以設定不同的烘干時間。
 
第十一步：后測。 將已經封裝好的PCB印刷線路板再使用專用的檢測工具進行一個電氣性能的測試，區分好壞與優劣。
 
和其它的封裝技術相比，COB技術的價格更加低廉(僅僅只為同芯片的1/3左右)、更加的節約空間、工藝也更加成熟。但是任何的新興技術在剛剛出現時都是不可能十全十美的，COB的技術也會存在著需要另配焊接機以及封裝機、有時速度會跟不上以及PCB貼片對于環境的要求更加嚴格和無法維修等等缺點。
 
某一些板子上的芯片(COB)布局，它是可以改善IC信號的性能的，因為它們現在已經去掉了一大部分或者全部封裝了，也就是說是去掉了大部分或者全部的一些寄生器件。然而，在伴隨著這些技術，可能也會存在著一些性能的問題。在所有的這一些設計之中，由于有引線框架片或者BGA的標志，襯底可能不會很好的連接到VCC或者地。可能存在的問題包括熱膨脹系數(CTE)問題以及不良的襯底連接。